E lua fonotaga o loʻo faia i totonu o le laumua, ma o le 5% faʻatupulaia o loʻo faʻatulagaina i lenei tausaga e fai si le mautonu, lea e mautinoa lava o se faʻaaliga leai se fesoasoani o le moni o faigata tau tamaoaiga.
Faʻasaga i le talaaga o le tulaga le lelei o le siosiomaga, o le faʻatinoga o le maketi teuina i lenei vaiaso e sili atu ona popole pe a maeʻa le vaitaimi muamua o le faʻaauau pea.
Pe o le le lelei o le faʻatinoga a Micron e ono faʻateʻaina ai le tele o tagata faigaluega, poʻo le aofaʻi o faʻamaumauga a le semiconductor industry's chip inventory data i Korea i Saute, lea e faʻalagolago tele i le teuina, ua matua leaga lava e le manaʻomia se tala atili.
I tulaga o fale gaosi oloa ma manaoga faʻapitoa, o loʻo i ai foʻi tala e faʻapea o tupe maua a Macronix ia Fepuari na pa'ū i luga atu o le 40% i lea tausaga ma lea tausaga, Jinghaoke leiloa NT $ 800 miliona i tau faʻatau, ma pisinisi.SSDpa'u tupe maua i le toetoe 30% i le Q4 tausaga talu ai.
I se aotelega, o le tulaga o loʻo i ai nei o le "taumalulu o loʻo oʻo mai" i le maketi teuina ua matua faʻaalia.I le male,SSDua faia e le pule sili gaosi oloa se gaioiga tele e faʻamama faʻamaumauga, ma o le liʻo leaga o tulaga leaga maketi ma manaoga malulu ua avea ma se tulaga lamatia tele e tatau ona mataala tagata uma e teu ai.
I se faʻatusatusaga, o le talafou na faʻamauina e Winbond ma ADATA le faʻatupulaia o tupe maua e sili atu i le 10% masina-ma-masina ia Fepuari e foliga mai e vaivai.
SSDmaketi malo mautu
Ole vaiaso nei, ole aotelegaSSDo lo'o fa'aitiitia pea le maketi, e la'ititi le mana'oga ma leai se suiga i le aofa'i o fefa'atauaiga.I le maeʻa ai o le faʻaitiitiga o uluai chip wafers, ua faʻaaofia aloaia foi le pule i totonu o le kiliaina o suʻesuʻega, faʻatasi ai ma se faʻaitiitiga e tusa ma le 30%.Na fa'ailoa mai e nisi o tagata fa'atau pisinisi, se'i vagana ai le fa'ateleina o su'esu'ega i le 'au'aunaga maketi, o lo'o mafatia isi maketi fa'atau, ma ua o'o i le taimi mo se su'ega moni.O le pa'ū o le a naʻo le faʻaleagaina o le manaʻoga, ma o le maketi e aunoa ma se manaʻoga o le a naʻo le sili atu ona leaga, ulufale atu i se liʻo mataʻutia o feeseeseaiga i totonu.Ou te una'ia tagata uma ina ia fai faalelei, ma aua le fa'agaioi e aunoa ma se tapula'a!
O lenei vaiaso,NVMEsi'i fa'atusa, ma o gafatia uma na fa'aalia ai le aga'i i lalo, fa'atasi ai ma le pa'u e tusa ma le 1%-2%;
OEM PCBA: tusa 85/126/245/630.
SATA 3.0 maketi upusii o lenei vaiaso, o gafatia uma o loʻo i lalo ifo, faʻatasi ai ma le faʻaitiitia o le vaʻaiga e tusa ma le 1% -4%;
OEM PCBA: 120G/240G/480G/960G/2T Upusii (e aunoa ma afifiina, ma isi): 40/70/120/240/530
DRAM manatua maketi
O loʻo faʻaletonu pea le maketi o le DRAM i lenei vaiaso, o loʻo faʻaauau pea ona paʻu le tau o maketi, o loʻo faʻaitiitia foi le aofaʻi o fefaʻatauaiga, ma e matua vaivai lava le manaʻoga.E le talafeagai le faʻateleina o le suʻesuʻega i se taimi lata mai, ma o le tasi-i-le-tasi gaioiga o le mea autu lea.
Ole vaiaso nei, ole manatua ole maketi ole OEM o lo'o fa'aalia ai le aga'i i lalo i tulaga uma, fa'atasi ai ma le fa'aitiitia o le va'aiga ile 4%-6%.I le vaega D3, o gafatia uma o loʻo i lalo i lalo, faʻatasi ai ma le faʻaititia o le aofaʻi e tusa ma le 3% -7%.
Fa'ailoga upusii: (o le tau e na'o le fa'amatalaga, e fesuisuia'i le maketi)
D4 2666 32G: 375-452
D4 2666 16G: 164-211
D4 2666 8G: 86-110
D4 2666 4G: e tusa ma le 60-91.
UMImaketi vaega
O le maketi vaʻaia o FLASH particles sa filemu i lenei vaiaso, ma o le tau na faʻaauau pea ona paʻu.O le upusii o le uluai wafer, o le upusii o le 128G / 64GTLC Good Die wafer e tusa ma le 3.4 / 1.8 US dollars, o le tau moni o fefaʻatauaiga e maualalo, ma o le aofaʻi o le tele o oloa e tumau pea e le suia.E fa'agesegese le fa'ailoga, ma e fa'atali le aufaioloa ma va'ava'ai, e masani lava i totonu o se setete tasi i le tasi.Aua e te mafaufau tele i le taimi nei, taofi le gaioiga tasi i le tasi, ma e le talafeagai mo suʻesuʻega.
O le vaiaso nei, o loʻo paʻu malie le tau o maketi USB, o loʻo le faʻaleleia pea le manaʻoga, ma o loʻo i ai pea le avanoa mo le faʻaitiitia o le gafatia tele.E leai ni uta tetele o granules, o loʻo faʻaauau pea ona pa'ū tau o konekarate wafer Good Die, ma o loʻo faʻaauau pea ona faʻatali le aufaioloa ma vaʻai i le tafe.
O lenei vaiaso, o upusii lautele a le PCBA, sei vagana ai le 4G ma le 128G gafatia, o loʻo i ai i lalo i lalo, faʻatasi ai ma le paʻu i lalo e tusa ma le 1% -3%;
UDP o loʻo faʻamatalaina i lenei vaiaso, o lona uiga o le gafatia o loʻo i lalo ifo, ma o le faʻaitiitia o le va o le 1% -4%;
O le vaiaso nei, o le maketi USB 3.0 e faʻatatau i le taʻua, ma o gafatia uma o loʻo i lalo ifo, faʻatasi ai ma le faʻaitiitia o le aofaʻi e tusa ma le 1% -4%;
O lenei vaiaso, o lepepa TFmaketi tau ta'ua masani.Se'i vagana ai le 64G gafatia, o isi gafatia na fa'aalia ai le aga'i i lalo, ma o le pa'u o le laina e tusa ma le 2% -3%.
Taimi meli: Mati-13-2023
